导读：①昨日大盘震荡走弱，创业板大跌近 4%，科技、有色两大热门赛道领跌，短线炒作降温、资金避险情绪升温；②不过AI核心权重的中期上行逻辑未破，下跌释放风险后存反弹机会；③创新药板块逆势走强，新药临床试验数据亮眼、药企管线及出海持续突破，基本面形成支撑。

6月24日 17:00

科技赛道全线迎来修复行情，半导体芯片板块领涨全场，兆易创新反包涨停，续创历史新高，A+H股总市值突破5000亿，佰维存储、德明利、长电科技、通富微电、华虹宏力、中芯国际等核心权重同步大幅走强。AI硬件方向同样回暖，超声电子7天4板，平安电工8天4板、中材科技11天5板、满坤科技、永鼎股份、中国巨石涨停，金安国纪、宏和科技、华正新材等延续强势上涨。后续市场对于AI的炒作或更多趋向于缩容抱团模式，届时重点留意趋势保持完好的优质标的依旧是持续追踪的重点。

6月24日 12:00

今日市场震荡分化，三大指数涨跌不一。科技赛道集体反弹，芯片产业链再度走强，先进封装、存储芯片等细分方向领涨，玻纤、铜箔等PCB概念股反复活跃。创新药方向再度走强，药明康德涨停。但另一方面，今日早盘全市场超4400股下跌，呈现出较为极致的分化态势，应对上依旧围绕着核心赛道寻找轮动机会。

6月24日 9:15

昨日市场震荡调整，创业板指跌近4%，前期热门科技赛道以及有色金属板块双双领跌，题材短线炒作热度快速降温，资金避险意愿同样显著抬升。

盘面上，科技成长赛道的走弱，成为指数下行核心拖累项。AI硬件产业链集体重挫，赛道前期抱团核心人气标的集体回调，中际旭创、新易盛、工业富联、东山精密、生益科技等光模块、算力硬件、PCB龙头品种跌幅位居板块前列；半导体芯片全赛道同步走弱，封测、存储、芯片设计细分方向无一幸免，兆易创新、澜起科技、长电科技等权重龙头领跌盘面，压制板块整体估值。叠加隔夜美股半导体板块迎来集体深度回调，可能会使半导体产业持续承压.

不过截至目前，本次科技赛道回调并不意味本轮AI行情就此终结，前期机构抱团核心科技标的，仅出现小幅筹码分歧、仓位松动迹象，盘中并未出现放量踩踏、恐慌式集中抛售行情，绝大多数龙头标的中期上行趋势并未遭到根本性破坏。本轮板块回落本质，是科技赛道本轮连续阶段性上涨后，估值、情绪双高位下的技术性修复、获利盘消化行情，属于涨多修正合理范畴。随着本轮短线下跌风险充分释放，优质算力、半导体、AI硬件核心标的，依旧具备博弈反弹修复机会。

另一方面，昨日创新药产业链逆势走强，国家药监局发布2025年《中国新药注册临床试验进展年度报告》，报告显示，我国临床试验总量首次突破5000项，创历史新高。近期多家创新药企在研管线取得阶段性进展，国产创新药出海持续推进，为板块提供基本面催化。创新药出海逻辑和重磅品种商业化兑现有望为板块提供中长期支撑。

从市场维度来看，科技主线持续回调拖累市场整体风险偏好走低，资金顺势转向估值、股价位置双低且防御属性突出的医药板块避险，由此推动该方向走出相对独立行情。后续关注医药板块能否成为市场震荡调整阶段的过渡性核心，若能走出延续性，后续可重点深耕优质创新药企、医药CXO、医药出海配套细分标的。