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16:59 生益电子:吉安高多层算力电路板项目计划6月末试生产 东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目已开工
《科创板日报》22日讯,生益电子(688183.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米,规划产品以平均16层的高多层板为主,目前正在进行第一阶段的设备采购及安装调试,计划2026年6月末开始试生产。东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目主要生产5阶及以上高阶HDI板,达产后年产能16.72万平方米,项目已于2026年5月末正式开工建设,计划2028年试生产。泰国生产基地建设项目已完成厂房主体建筑封顶,计划于2026年下半年进行试生产。公司客户储备丰富,主要客户均为下游行业头部企业,已涵盖众多境内外头部AI客户,新客户认证进度良好。
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