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16:16 消息称三星电子平泽P5 Fab2进度提前约半年 拟于7月破土动工
《科创板日报》22日讯,三星电子平泽P5 Fab 2工地近日已新部署了多台打桩机。行业人士表示,施工设备陆续进场,意味着P5 Fab 2的实质性施工即将开始,下个月左右破土动工的可能性很大。随着AI基础设施投资浪潮带动存储芯片订单激增,三星已将资本投资的时间表较原计划提前了约六个月。P5 Fab 2是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂,也是平泽园区的最后一条半导体生产线。基于300mm晶圆计算,预计其月产能可达20万至30万片,目标是在2029年实现首次投产。该厂将涵盖从HBM到下一代DRAM、NAND闪存和先进制程代工(合同制造)产线在内的全部产品。 (TheBell)
半导体芯片 存储芯片 HBM
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