上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户

打开APP

×

14:30 上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户

《科创板日报》22日讯，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。

半导体芯片硅片

阅读 60632

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。

相关新闻

相关企业家

联系Ta