上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户

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14:30 上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户

《科创板日报》22日讯，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。

半导体芯片硅片

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