往期回顾:

①半导体检测+HBM设备,检测设备切入国内头部逻辑与存储供应链,这家公司量产设备全面覆盖国内HBM及2.5D/3D封装量检测需求;
②MLCC+电容,主营MLCC产品,这家公司多款高可靠电子元器件全面适配国内高端国产化算力平台,并在航空航天及防务装备领域具备强竞争优势。
往期回顾:

全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化!机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料,有望成为半导体制造端的“金铲子”,快速梳理半导体靶材相关标的(附表),这家公司产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。