该细分领域被视为封装材料革命的"手术刀",其独特优势在材料升级时代已逐步显现,随着基板材料向M8、M9、玻璃演进,潜在空间达千亿以上,这家公司的产品已在TGV相关工艺上成功应用,另一家研发的相关产品处于样品试制阶段。
往期回顾:

该细分领域被视为封装材料革命的"手术刀",其独特优势在材料升级时代已逐步显现,随着基板材料向M8、M9、玻璃演进,潜在空间达千亿以上,这家公司的产品已在TGV相关工艺上成功应用,另一家研发的相关产品处于样品试制阶段。
往期回顾:

全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化!机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料,有望成为半导体制造端的“金铲子”,快速梳理半导体靶材相关标的(附表),这家公司产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。