该细分领域被视为封装材料革命的"手术刀"，其独特优势在材料升级时代已逐步显现，随着基板材料向M8、M9、玻璃演进，潜在空间达千亿以上，这家公司的产品已在TGV相关工艺上成功应用，另一家研发的相关产品处于样品试制阶段。

下游需求持续火爆，磷酸铁锂价格一年翻倍至2.5万元/400公斤，材料厂商与电池企业正掀起一场前所未有的签约热潮，这家公司磷酸铁锂产能达8万吨/年，另一家可以供应磷酸铁锂电池电解液所需的多种锂盐。

AI投资热潮向上游扩散，美股多家半导体设备龙头今年“翻倍”，机构看好2026年将是半导体设备从“修复性增长”转向“趋势性繁荣”的转折点，这家公司成功研制适用于先进DRAM的刻蚀设备，另一家的客户包括台积电。

①碳化硅+金刚石线，用于碳化硅材料的切割产品推向市场多年，已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品，具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力，机构大额净买入这家公司；
            ②算力租赁+云服务，规划10万P智能算力输出能力，目前可提供超过 3 万 P ，可提供专属的云上GPU物理服务器，与三大电信运营商长期深度合作，金融领域服务近400家机构，这家公司获大额净买入。

CPU+AI一体机，参股企业CPU获得知名互联网企业、运营商认可，已推出DeepSeek一体机，并在医疗、政务、金融及工业等垂直赛道落地，募资用于国产智能算力中心建设，这家公司成功向“人工智能基座”企业转型。