《科创板日报》6月21日讯（记者 陈俊清 实习记者 戴嘉怡） 当前，AI算力需求爆发重构全球集成电路产业格局。无锡作为国内产业重镇，正加速新一轮布局。

今年6月，无锡市召开集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，明确将统筹抓好 “突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域” 等重点工作，加快实现无锡集成电路和人工智能产业高质量发展。

作为无锡“第一地标产业”，集成电路产业已交出中期“成绩单”：今年1-4月，全市376家规上集成电路企业实现产值941.87亿元，同比增长14.4%；总投资5亿元以上的集成电路、光电融合在建项目达50个，总投资1385亿元，累计招引项目52 个。

今年1-5月，无锡全市新增3家集成电路领域上市企业，总数达19家，实现全产业链覆盖。

有多名业内专家向《科创板日报》记者表示，无锡集成电路产业综合竞争力居全国前三，已形成“封测为基、制造引领、设计加速、材料装备突破”的格局。在AI产业浪潮下，其制造与封测的传统优势正转化为承接高端芯片需求的能力，而补齐高端设计短板则成为产业升级的重点之一。

▍晶圆制造扩产提速 华虹三期38亿元建设12英寸产线

晶圆制造是集成电路产业链的核心环节。2024年，无锡集成电路产业总产值达2858.56亿元，同比增长15.1%，其中晶圆制造业规模位列全国第三，形成了覆盖8英寸、12英寸，从逻辑芯片、存储芯片到功率器件的多元化制造能力。

中国城市发展研究院投资部副主任袁帅向《科创板日报》记者表示，在晶圆制造领域，无锡已经落地了多条12英寸、8英寸晶圆产线，产能规模持续提升，工艺节点覆盖成熟制程到先进制程，能够满足国内多数下游产业的晶圆需求，成熟制程的产能优势十分明显，为下游设计企业提供了稳定的产能支撑。

目前，无锡拥有SK海力士、华虹半导体、华润微、海辰半导体等一批晶圆制造企业。其中，SK海力士无锡工厂是其全球最大的生产基地，贡献了公司30%以上的DRAM产能。

华润微前身是1960年成立的江南无线电器材厂，在无锡扎根经营近65年。从华晶厂到被华润收购，该公司始终立足于无锡。

近日，《科创板日报》记者致电华润微电子证券部，其相关人士表示，公司目前在8寸和6寸晶圆产线上均有布局，整体产能利用率处于较满状态。未来重点方向包括参股的两条刷新线，公司计划积极尝试将其纳入上市公司体系，以增厚营收和利润。

在AI及前沿赛道布局方面，华润微主要聚焦于端侧和云端芯片应用。端侧方面，AI服务器中的功率转换、电子转换等环节大量使用公司的MOSFET、碳化硅及IGBT等产品；云端方面，正与B端及C端终端客户进行产品验证。

上述证券部人士表示，目前，AI相关业务占公司营收比例不高，整体处于验证及小批量供货阶段，未来将作为重点业务发展方向，具体进展视行业应用情况而定。

华虹半导体则在特色工艺代工领域占据领先地位。其位于无锡的12英寸生产线是国内最大的功率器件代工基地，二期项目已于2024年12月建成投产，规划月产能8.3万片，聚焦车规级 IGBT、MCU 等特色工艺芯片制造。在此基础上，华虹无锡三期项目于2026年初启动招标，计划投资38亿元，新增月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线，强化在车规与AI边缘计算芯片领域的代工能力。

▍先进封装卡位AI赛道 长电3D集成新厂房投用

随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet、2.5D/3D封装的市场机遇日益凸显。数据显示，无锡封测产业规模和技术水平均位居全国第一，占全国市场份额约23.6%。，同时拥有全国唯一的国家级封测创新中心——国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

6月1日，全球第三大封测企业长电科技在无锡启用高密度3D系统集成新厂房，为AI算力中心电源模组提供封装服务。

近日，《科创板日报》记者致电长电科技证券部，对方表示，公司未来的整体布局将继续围绕封装测试主业，其中发展的重点将发力于先进封装技术。在应用市场方面，近年来发展速度较快且提升显著的领域主要包括运算电子、汽车电子以及工业智能化板块。

太极实业旗下的海太半导体则依托SK海力士的技术背景，在存储芯片封装领域占据一定地位。公司证券部工作人员表示，作为无锡本地老牌国企，公司将持续深耕半导体封装测试主业，积极跟进地方政府的产业政策导向。

另一家封测龙头盛合晶微则专注于2.5D硅基封装技术，是国内少数能提供大规模2.5D封装服务的企业。

今年5月，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）在无锡正式开工。据悉，该项目是2026年江苏省重大项目，围绕多层细线宽再布线(RDL)、2.5D/3D多芯片集成等关键技术产线建设。

中国管理科学研究院新兴经济产业研究所副所长谢良鸿认为，无锡先进封装技术已实现与国际同步，Chiplet、2.5D/3D 封装均已规模化应用。“在先进制程受限时，先进封装成为提升芯片性能的核心路径。无锡在封测领域的拥有的成本和技术优势突出。”

▍发力芯片设计环节 涌现一批相关企业

需要注意的是，2025年，无锡设计业产值占比达35%，位列全国第五，但主要集中在模拟芯片、电源管理芯片等中低端领域，高端通用芯片、核心IP及EDA工具仍依赖外部供给。

中国管理科学研究院新兴经济产业研究所副所长谢良鸿认为，无锡晶圆制造业规模、封装测试技术水平和产业规模均位居全国前列，但高端设计能力待提升。高端模拟芯片、核心IP、EDA工具等关键领域仍依赖外部供给。需通过产业专项母基金等政策工具，精准培育一批具备国际竞争力的设计企业，力争在射频前端、车规芯片、AI算力芯片等细分赛道形成“单点突破”。

《科创板日报》记者注意到，无锡于今年6月6日《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，将专项资金增至3亿元。

此外，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）于2024年下半年成立，执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司，出资额50亿人民币。主要投资于集成电路专用装备与材料、高端通用芯片研发设计、硅光芯片、量子芯片、第三代半导体、高端功率半导体、EDA等领域。

卓胜微是国内射频前端芯片龙头，其产品已广泛应用于智能手机、物联网及 AI 终端设备。其证券部人士近日向《科创板日报》记者表示，公司落户无锡滨湖区，正是得益于当地对集成电路产业的扶持政策。“目前我们正密切关注地方政府关于高端芯片设计的细化政策，将持续加大研发投入，在高端射频、光子芯片等领域寻求突破”。

此外，好达电子已发布亿门级FPGA芯片，并启用国内首条光子芯片中试线；芯朋微、力芯微在电源管理芯片领域占据国内领先地位，产品已进入AI服务器、新能源汽车等高端市场。

半导体装备和材料是集成电路产业的基础，也是目前国内产业链较薄弱的环节。近年来，无锡在半导体装备材料领域取得了一定突破，涌现出微导纳米、雅克科技、研微半导体、卓海科技、亘芯悦科技等一批企业。

微导纳米是国内原子层沉积设备龙头，其激光沉积（LD）技术已广泛应用于3D存储、先进封装等领域。其证券部人士向《科创板日报》记者表示，“无锡完善的产业配套为创业初期的发展提供了关键支持。公司正全力推进关键设备的国产替代，满足国内核心客户在先进制程和先进封装领域的需求。”

业务进展方面，微导纳米方面表示，在AIDC及相关前沿场景的应用方面，随着逻辑制程的逐步演进、存储3D结构层数的增加以及先进封装领域的发展，LD（激光沉积）技术的应用正在不断增加。关于关键设备材料的国产替代目标，公司表示其核心目标正是不断满足国内主要关键客户所需的关键设备及关键工艺，并推动产业化进程，但由于涉及客户保密信息及项目敏感信息，具体的国产替代目标及细节不便对外披露。

▍一核两翼多园区成型，产业集聚效应凸显

经过多年发展，无锡集成电路产业已形成“一核两翼多园区”的空间布局。

无锡高新区（新吴区）集聚了全市70%以上的集成电路企业，是无锡市集成电路产业发展的核心区，该区2025年实现产值超1700亿元，占全市产业总量的七成，按照这个比例推算，无锡全市在2025年的集成电路产业总产值约为 2428.57亿元。

这样的体量，在江苏省集成电路总产值中占比超三成，在全国占比近九分之一。区内拥有国家集成电路产业园、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等一批国家级平台，是无锡集成电路产业发展的核心引擎。

东翼江阴市以材料及装备产业为主，其中电子级多晶硅、半导体靶材等材料企业贡献了60%的产值。长电科技江阴基地是全球最大的半导体封测基地之一。西翼惠山区及锡山区以设计及封装测试为主，其中设计企业数量占比超过50%。近年来，两区积极承接核心区产业溢出，形成了各具特色的集成电路产业集群。

滨湖区、经开区等区域聚焦集成电路设计和新兴领域发展。滨湖区形成了“一中心+两基地”的产业布局，即无锡国家集成电路设计中心、聚芯源创产业园和锡芯谷人工智能装备产业园，集聚了卓胜微、中科芯等近200家集成电路企业。经开区则重点发展集成电路设计和半导体设备，集聚了100余家设计企业，2025年产值突破150亿元。

世界集成电路协会（WICA）发布的《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》报告显示，无锡位列全球第13位、中国大陆第3位，仅次于上海和北京。

中国城市发展研究院投资部副主任袁帅表示，作为国内最早布局集成电路产业的城市之一，无锡已经形成了覆盖设计、制造、封测、装备材料的完整产业链条，形成了浓厚的产业集聚效应，不仅是长三角集成电路产业集群的核心节点城市，也是国内集成电路产业自主可控发展的重要阵地。

袁帅认为，此次会议提出的“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”五大重点工作，恰好对应了无锡当前在产业链各环节已经取得的成果与发展优势。