①北美电力建设跟不上需求扩张速度,卡点在部分设备交付周期拉长,这类硬件排期已被明显拉长,业内这三家企业已实现北美供货;②国内电力系统未来需要更强的输送能力,核心看特高压直流、柔性直流和主网一次设备,这几家企业未来订单或价值量更高;③AIDC电力结构升级中,不仅需要提升PCB等级,MLCC、电感、液冷需求量都有望受益,另外,液冷企业业绩或跟随Rubin等高功耗平台批量出货而抬升。
①超强厄尔尼诺重塑九类农产品“全周期价格弹性”排序,经济作物更接近市场化定价,有望优先承接涨价红利;②商品价格弹性不等于上市公司利润弹性,在资源端、种植端和优势品种的有所布局的公司利润弹性通常高于加工企业;③粮价温和回升有望向抗逆种子、农药化肥和农机传导,2026-2027种植季,抗逆品种的销量和份额提升确定性或高于行业性提价。
①长鑫LPDDR6内存正式量产,DDR6或增加负责放大和整理信号的RCD接口芯片需求,这两家企业已提前在DDR6相关产业链布局;②企业级SSD是NAND中增长最快的部分,2026年需求预计增长约66%,具备企业级SSD批量交付能力的企业受益;③先进DRAM和高层数NAND需要更多钨材料形成导电连接,2026年六氟化钨已经出现供应偏紧,这两家为国内可供应相应钨材料的企业。
①持续追踪CXO产业链复苏节奏,邀约专家深度点评行业复苏节奏与可持续性; ②深度跟踪AI硬件产业链,聚焦英伟达Rubin量产及光互连升级,厘清价值分布新秩序; ③国产超节点进入规模部署窗口,2027年出货量有望提升至600-1200套,栏目邀约专家快速梳理核心环节。
①金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透,国内公司集中布局多晶CVD热沉片,已处于认证和小批量放量阶段;②复合金刚石钻针(PCD)在M9机械钻孔中已具备经济性,当前刀具端已出现小批量订单,PCB厂商现以测试订单和小批量试用为主;③金刚石需求放量有望首先拉动大功率MPCVD及后道设备,微粉和高纯气体或随复合材料产能同步增长。
①占折叠屏手机新增成本最高的环节是铰链,MIM件和组装环节技术难度和价值量还在提升,这家企业可占据约一半市场份额;②铰链正由冲压、CNC向MIM、3D打印和钛合金升级,兼具3D打印设备与零部件生产能力的这家公司受益;③高端折叠屏散热可能由超薄VC转向微泵液冷,万元级产品对散热能力提出更高要求,这家国内公司可提供微泵产品。