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21:17:50【沪硅产业:在300mm半导体硅片领域持续突破】
财联社6月18日电,沪硅产业在互动平台表示,公司在300mm半导体硅片领域持续突破,已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产,可量产供应的产品类型与规格数量持续增加,通过技术迭代与工艺优化,公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
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2026-06-18 21:17:50 39830 阅读
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沪硅产业:预计2025年净亏损12.8亿元-15.3亿元 300mm半导体硅片单价下降
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