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【每日收评】科创50放量涨近4%,AI硬件与半导体持续火爆,多只科技权重续创历史新高
①今日市场延续分化态势,沪指小幅收跌,科创50指数涨近4%,两市成交额升至3.3万亿之上;
                ②盘面上,AI硬件与半导体等科技股赛道延续强势,中际旭创、新易盛、寒武纪等核心权重续创新高。

财联社6月18日讯,三大指数涨跌不一,创业板指、深成指震荡反弹,科创50指数大涨3.84%。中际旭创总市值超越贵州茅台。沪深两市成交额3.31万亿,较上一个交易日放量2183亿。盘面上,市场热点快速轮动,全市场超3300只个股下跌。从板块来看,芯片产业链快速拉升,寒武纪涨超14%,创历史新高,盛剑科技2连板。CPO概念反复走强,光迅科技4天2板,创历史新高。PCB概念延续强势,世名科技20cm二连板,中京电子、亨通股份、贤丰控股涨停。创新药概念盘中震荡反弹,华森制药、海欣股份、昭衍新药涨停。下跌方面,电力板块震荡调整,深南电A跌停。大金融板块持续走弱,厦门银行、中国太保、新华保险、中国平安纷纷下挫。截至收盘,沪指跌0.43%,深成指涨0.94%,创业板指涨2.05%

板块方面

半导体产业链持续爆发,裕太微、屹唐股份、晶升股份、太极实业等涨停,寒武纪、华海诚科、明微电子、北京君正、源杰科技、博通集成涨幅居前。

花旗分析师指出,大型科技公司持续砸重金发展AI,短期内没有放缓迹象,在乐观情境下,全球晶圆制造设备市场规模将在2026年、2027年和2028年分别达到约1450亿美元、2000亿美元和2500亿美元。记忆体需求飙升加剧了DRAM供应紧张局面,也引发NAND快闪记忆体需求的结构性成长,带旺设备需求,应用材料、泛林和KLA尤其将从中受惠。另一方面,随着“大基金”、潜在产业补贴和本土晶圆厂扩产共同推进,半导体设备国产化正从验证导入阶段进入批量放量阶段。

CPO概念反复走强,光迅科技4天2板,旭光电子、中瓷电子、意华股份涨停,工业富联、中际旭创、联特科技、德科立、东山精密等个股涨幅居前。

近期光模块、CPO/NPO共同驱动下,MPO板块持续走强。对此,有市场人士表示,MPO是AI数据中心实现高密度光互联的核心组件,在AIDC从十万卡向百万卡演进的当今,不断提升的光互联密度催生MPO需求爆发。国盛证券认为,MPO产业定位类似光模块,处于产业中游,上游环节以光纤/插芯等为主,而光纤和插芯未来伴随AI需求的进一步提升,供给或相对紧张,有物料保障的厂商,产值/份额优势更为明显。

不过需注意的是,AI硬件与半导体芯片板块连续两日放量拉升后,短线交易情绪或趋于高潮。板块若要延续强势,后续成交规模需维持逐级递增;一旦增量资金接续乏力,短期盘面或将触发技术性回调。不过只要核心标的中期上行结构未出现实质性破位,可在回调整理的过程中留意低吸机会。

个股方面

个股层面,今日市场分化加剧。一方面科技权重强者恒强,中际旭创、寒武纪、新易盛、东山精密、兆易创新、中微公司、华虹宏力等均创下历史新高,中际旭创总市值超越茅台,位居A股总市值第六位。而另一方面,蓝筹权重延续调整,今日大金融方向跌幅较为明显,中国太保、新华保险、中国平安均跌超6%,厦门银行、齐鲁银行、青岛银行等同样跌幅明显。科技权重抱团行情终结以前,对于其余传统蓝筹的资金排挤效应或将延续,应对上还是重点聚焦核心热门赛道为宜。

此外需注意的是,虽然今日市场仍有逾百股涨停或涨超10%,但连板晋级降低至不足3成,昨日8只3板个股仅旭光电子一只晋级成功,不过像和远气体再度涨停录得11天6板,中船特气也完成向上反包,华正新材、广合科技虽未能延续涨停但依旧延续涨势,可见目前市场还是以趋势抱团风格为主,留意短线震荡中各赛道或个股的轮动机会。

后市分析

今日市场延续分化态势,沪指再度小幅收跌,而创业板指与科创50延续强势量价齐升的强势格局,两市成交额升至3.3万亿之上。在此背景下后市重点留意量能的跟进情况,若能维持温和放大态势,双创指数或仍具冲高动能,相反一旦后市出量能连续大幅萎缩或者在高位放量分歧的情形时,短期波动或将显著放大。从盘面角度来看,市场的赚钱效应依旧紧紧围绕科技赛道展开,多只科技权重更是屡屡刷新历史新高,只要核心权重资金抱团没有瓦解,本轮科技行情仍有望持续演绎,重点留意相关产业链中的轮动机会。

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