国金证券：AI PCB扩产推高设备精度与投入强度

《科创板日报》18日讯，国金证券最新研报称，当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升，Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间，AI PCB扩产推高设备精度与投入强度，钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。2026年中国PCB设备市场规模预计达347.09亿元，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，高端AI PCB对设备精度、自动化水平要求升级，单台价值显著提升。

①AMD已与奥地利PCB制造商奥特斯达成协议，后者将在马来西亚投资至多20亿欧元，以扩大居林工厂产能；
                                    ②除了集成电路基板和PCB，AMD近期在光互连等领域同样动作不断；
                                    ③在AMD频繁“烧钱”加码AI硬件背后，数据中心业务已成为背负AMD营业额和利润增长的核心支柱。

①今年以来，20家A股PCB领域上市公司发布扩产公告，包含框架协议及意向性投资在内，涉及总投资金额超800亿元；
                                    ②目前PCB产业进入了结构性供需紧俏，产业面临的主要卡点，包括高端产能供不应求、企业纷纷向上游布局、产业内部开始解决“卡脖子”环节等。