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【金牌纪要库·风口会议】AI服务器推动PCB高端化,mSAP与材料、设备价值链同步抬升
①1.6T光模块的PCB必须采用mSAP工艺才能满足高密度布线要求,该PCB板工艺要求极高,这两家为国内mSAP工艺第一梯队企业;②mSAP工艺除需超薄铜箔和高端电子布外,还需PCB药水和油墨等材料的加持,国内这些企业已开始测试验证和建造产线;③玻璃基板技术推广将带动PCB加工设备的需求增长,PCB钻针加工设备供给紧张,难以从海外获得,国内这家企业拥有国产产品。

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