①SK海力士公司于周四宣布，已向主要客户交付了新一代AI用DRAM——HBM4E的12层堆叠样品。此举有助于巩固该公司在快速发展的AI芯片市场中的龙头地位；
                                    ③HBM4E在性能和功耗效率方面均有显著提升，每引脚最大数据处理速度达16Gbps，能效较前代型号提升超过20%。

①整套方案无需相变制冷、纳米表面改性等复杂工艺，也不依赖金刚石等高价特种散热材料，仅以普通常温清水作为冷却介质；
                                    ②采用与CMOS工艺兼容的制造工艺，与传统半导体制造流程完全兼容；
                                    ③可应用于高性能计算 (HPC)、3D 堆叠半导体、功率半导体和国防电子设备等。