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【风口研报·公司】陶瓷基板+半导体封装+导热材料上游粉体,这家公司是国内少数能够供应高端电子陶瓷粉体的企业,并在球形氧化铝、low-α射线氧化铝领域实现技术突破
陶瓷基板+半导体封装+导热材料上游粉体,这家公司是国内少数能够供应高端电子陶瓷粉体的企业,并在球形氧化铝、low-α射线氧化铝等新兴高端领域率先实现技术突破,与三环集团等知名客户长期合作。

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