财联社6月18日讯（记者 王碧微）玻璃基板概念的热度仍在走高。17日，相关概念股集体拉升，旗滨集团（601636.SH）收获3连板，美迪凯（688079.SH）、沃格光电（603773.SZ）等热门股集体涨停。

这一轮行情的催化剂，是台积电近期抛出的“CoWoS玻璃基板开发计划”。消息称，台积电携手ABF载板厂商与面板厂商共同验证玻璃基板导入先进封装的可行性，被业界视为玻璃基板正式跨入产业化验证阶段的信号。

然而，资本预期与技术进展之间，仍存在相当距离。

17日晚间，彩虹股份（600707.SH）、兴森科技（002436.SZ）、美迪凯、沃格光电、旗滨集团、凯盛科技（600552.SH）等至少六家上市公司发布股价异动公告，披露玻璃基板相关业务进展，并提醒投资者防范风险。前述公司多数表示，当前相关技术尚处于研发或送样验证阶段，实质性量产尚需时日。

业务未动股价先行

从昨晚密集发布公告的的国内上市公司来看，各家在玻璃基板封装领域的研发布局和实质业务各不相同，但普遍处于早期。

上游玻璃原片厂商彩虹股份表示，公司产品为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商，并称玻璃新应用“目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。”

另一上游玻璃原片厂商凯盛科技在公告中亦称，目前公司的TGV（玻璃通孔）技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产，亦未实现任何营业收入，该业务的产业化推进节奏和落地成效均存在重大不确定性。

美迪凯则公告表示，目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为“未打孔”基板，2025年相关产品销售收入占公司营收比重约为2.00%，未对公司整体业绩构成重大影响。虽然公司在技术储备上开发了玻璃通孔（TGV）、孔内金属化、CMP及RDL布线等工艺，但上述相关工艺产品尚未形成量产收入。

有的企业则透露，虽未有量产，但相关业务已处于验证阶段或已有样品。

沃格光电在异动公告中表示，公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低，且相关经营主体目前仍处于亏损状态。

主营PCB 电路板和半导体封装基板的兴森科技表示，公司的玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估，目前处于技术储备阶段，并已成功研制出样品，但目前未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入，公司市盈率已高于同行业平均水平。

而部分企业则是完全“撇清关系”。已经连续3个交易日涨停的玻璃制造商旗滨集团表示，截至目前，公司核心业务仍为优质浮法玻璃、光伏玻璃及电子玻璃，未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收，未来该业务在公司的产业化进程存在重大不确定性。

除了昨晚公告的这六家企业，此前已有国内行业龙头披露了更为明确的业务进度。

京东方A（000725.SZ）此前公告表示，已在2024年投入9.93亿元建设的板级玻璃基封装载板试验线，已于2026年上半年实现全自动化设备通线。该试验线设计产能为1000片/月，公司现已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

帝尔激光（300776.SZ）日前在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。

大规模放量至少还需3年

由于传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度等方面逐渐接近物理极限，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗等优势，成为公认的演进方向。

芯片说ICTIME首席分析师林美炳向财联社记者表示，玻璃基板作为下一代先进封装的核心材料，在人工智能、高性能计算、大尺寸芯片等高算力场景的驱动下，正在迎来产业加速期。

玻璃基板封装业务拥有相当长的产业链，覆盖从上游的玻璃原片、TGV加工设备等核心材料与设备，到中游的TGV加工，再到下游的先进封装等多个环节。从近期相关公司公布的业务进程来看，目前，国内的相关上市公司业务集中在中上游。

技术落地上，澈芯科技首席科学家、佐治亚理工学院/滨州州立大学封装研究顾问刘复汉教授在刚刚落幕的iTCV2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展上表示，玻璃基板封装仍面临玻璃的脆性易裂、翘曲控制、TGV良率与成本以及配套设备四大系统性挑战。

成都奕成科技研发资深总监吕敬在同场论坛上介绍，玻璃从打孔到镀铜到最后切割，几乎每道工序都可能留下裂纹，一旦进入后续高温环节，裂纹会持续扩展，直至器件报废。

中科院微电子研究所陈钏用扫描电镜观察到，切割后玻璃侧壁上的裂纹宽度只有百纳米量级，常规检测手段根本看不见，但向内部延伸的深度可以超过一百微米。广东佛智芯微电子总经理华显刚说，纳米级裂纹对产品是"灾难性"的，既是长期的可靠性隐患，又会让玻璃在后续加工中随时碎裂。

翘曲的根源在于铜和玻璃的热膨胀系数相差数倍。制造过程中两种材料胀缩程度不同，应力在界面处不断累积。吕敬把问题分成两个层面——生产中的翘曲影响良率，做不下去；成品残留的翘曲影响可靠性，芯片焊上去之后接头会开裂。陈钏的仿真分析显示，通孔开口边缘是应力最集中的位置，叠层层数越多，应力越大。重庆玻芯成半导体副总经理杨林的实测数据也印证了这一点：玻璃基板翘曲表现虽然远优于有机基板，但堆叠到十层以上，铜与玻璃之间累积的应力仍不容忽视。

良率是产业界谈得最多的问题。一张510×515毫米的基板上用于AI芯片封装的通孔可以超过两百万个，任何一个孔出问题，后面所有工序都是白做。帝尔激光营销副总裁李彦斌在上述展会上直言，"就TGV来讲，最终的良率可能还是'谜'，毕竟大家都没有把量做起来。如果不能做到75%以上的良率，台积电也好、英特尔也好，应该不至于贸然开始进入到中试阶段。如果进入到量产，肯定要到85甚至90以上的良率才有可能。"无锡中微高科总经理助理李轶楠则认为，TGV最大的卡点不只是制孔本身，很多缺陷要到后续可靠性测试中才暴露——生产线上看不出来，上机之后才出事。

配套设备的缺失让前三个问题更难解决。吕敬提到，化学机械抛光环节至今没有一套真正适配玻璃基板的成熟设备方案。北京电子检测设备有限公司研发负责人张朝前说，玻璃的高透光性反而让光学检测变得更难，背景信号复杂，从中甄别微裂纹非常困难；对于玻璃内部和金属界面处的裂纹，可用手段更有限，速度也远达不到量产全检的要求。

通格微总经理王鸣昕说，玻璃基板制造涉及的激光、镀膜、电镀、抛光、光刻等设备，没有一种能从现有产线直接搬过来用，全部需要改造验证，而且没有现成经验可以参考。

在诸多技术尚需突破的情况下，产业链的放量还有待时日。财通证券研报表示，目前，玻璃基板封装产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027-2028年有望迎来初步量产落地。

林美炳则认为，预计玻璃基板封装实现大规模的应用至少需要3-5年。