财联社6月18日电，上个交易日市场低开高走，创业板指、深成指均涨超1%，科创50指数涨超4.5%。全市场超3700只个股下跌。沪深两市成交额3.09万亿，较前日放量271亿。1）据机构调研数据显示，建滔积层板7月交付的FR4价格将突破240元/张，正式超越2021年历史高点，覆铜板产业链热度持续居高不下，其中受益低库存的电子布、铜箔方向持续火爆，中材科技、中国巨石、诺德股份、光华科技实现连板晋级，长海股份、山东玻纤触及涨停。随着上游原材料高热度，深南电路、鹏鼎控股等板块内权重大票也纷纷上板，不过板块内两只趋势核心中军生益科技、铜冠铜箔双双走出冲高回落行情。2）据Digitimes报道，台积电正与日本Ibiden、群创推进CoPoS(芯片基板封装)与玻璃基板相关合作。此前连续两日回暖的玻璃基板概念再掀高潮，旗滨集团全天一字涨停晋级3连板，京东方A、沃格光电、长信科技、美迪凯等多股封涨停，进而带动TCL科技、深天马A等多只面板股涨停。3）据报道，SK海力士正在韩国清州P&T6厂区导入更多后段制程设备，为HBM4大规模量产进行最后阶段准备。存储芯片产业链午后批量爆发，普冉股份、香农芯创、兆易创新封涨停，西测测试、恒烁股份涨超10%。而受益HBM扩产需求以及异构形成封装需求，先进封装、洁净室等高景气设备环节同样表现火爆，盛美上海、赛腾股份、盛剑科技等纷纷涨停，华峰测控、中微公司等多股涨超10%。4）虽然今年以来包括村田、三星电机、太阳诱电等相继跟进量产高规格新品，但除去良率问题制约外，上游材料库存短缺也对未来产能形成威胁。MLCC产业链维持高热度，昀冢科技尾盘封20厘米涨停，宏明电子、风华高科、国瓷材料刷新历史高点。