《科创板日报》6月18日讯 今日科创板早报主要内容包括：工信部：深入实施“人工智能＋制造”专项行动 深入整治“内卷式”竞争；上交所发布人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引；苹果计划提高产品价格；SK海力士开始供应HBM4E。

【市场动态】

工信部：深入实施“人工智能＋制造”专项行动 深入整治“内卷式”竞争

工业和信息化部副部长辛国斌6月17日在北京主持召开部分省份工业经济运行座谈交流活动。会议强调，当前工业经济运行中还存在一些困难和问题，但工业经济发展的基本面和长期向好的趋势没有变。要推动供需适配，深入挖掘内需潜力，扩大优质商品供给，以高质量供给创造和引领需求。要加快培育新动能，深入实施“人工智能＋制造”专项行动，加快新一代信息技术全方位全链条普及应用，持续培育壮大新质生产力，深入整治“内卷式”竞争，推动工业经济实现质的有效提升和量的合理增长相统一。要坚持底线思维，强化形势研判和政策储备，穿透数据表象准确分析经济运行的实际情况和趋势性变化，扎实做好重点企业纾困帮扶，谋划好迎峰度夏期间能源保供和应急防灾减灾工作，切实推动二季度工业经济平稳运行，努力完成全年目标任务，为“十五五”良好开局奠定基础。

上交所发布人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引

上交所公告，为了落实《中国证监会关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准，支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业在科创板发行上市，上海证券交易所制定了《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准》，现予以发布，并自发布之日起施行。《指引》遵循科创板第五套上市标准相关要求，结合人工智能大模型领域科技创新实际情况，对明显技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及市场空间大等四方面作出具体规定。其中，将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为：“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。模型上线发布及实现规模化应用是大模型产品商业模式可行、具备商业化落地能力的有力验证。同时，《指引》将发行人主营业务明确为“人工智能大模型的自主研发、模型服务或者模型应用等”，支持通用大模型和行业专用模型同步适用《指引》。

字节跳动加量采购国产芯片 互联网大厂竞速搭建算力护城河

字节跳动数据中心建设进展再添新消息，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。据记者多方了解，本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载，对应天数智芯智铠系列云端推理GPU，训练场景使用天垓系列。若交易达成，天数智芯将成为华为和寒武纪之后，字节跳动的第三家GPU供应商。截至发稿，字节跳动与天数智芯方面暂未发表回应。

库克：苹果计划提高产品价格 以应对内存和存储芯片成本的飙升

据报道，苹果公司首席执行官蒂姆•库克表示，苹果计划提高产品价格，以应对内存和存储芯片成本的飙升。库克表示，“不幸的是，价格上涨不可避免。我们正在尽最大努力减轻转嫁给我们的巨大涨幅，我们也一直在努力保护我们的客户免受涨价的影响，但这种情况已经难以为继。”库克拒绝透露计划涨价的具体时间、幅度以及哪些产品会受到影响。苹果的下一个主要产品发布会很可能在9月份举行，届时将发布iPhone 18系列，预计其中包括一款新的可折叠iPhone。

SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器HBM4E12层堆叠样品

SK海力士18日宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力。

【公司面面观】

20CM涨停瑞华泰：公司产品距离终端应用层级较远 存储芯片、PCB等领域的需求波动对公司经营业绩的拉动作用有限

瑞华泰(688323.SH)公告称，市场近期高度关注商业航天、存储芯片、PCB、光模块相关概念。现阶段，公司的主营业务为高性能聚酰亚胺薄膜的研发、生产和销售。公司当前所处的市场环境、行业政策及竞争格局均未发生重大变化，公司近期未新增上述领域重大客户，亦未获取新增大额订单。公司产品位于产业链上游前端环节、距离终端应用层级较远，在终端产品综合成本中占比较低，上述领域的需求波动，对公司经营业绩的拉动作用较为有限。请广大投资者理性投资，注意投资风险。

金博股份：目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设 尚未取得订单

金博股份(688598.SH)发布股票交易异常波动暨风险提示公告，经公司自查，公司关注到市场对公司前期发布的高纯氮化铝粉体产品关注度较高。公司目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设，该产品的客户导入和验证工作存在不确定性风险，尚未取得订单，尚未形成收入，预计对公司2026年经营业绩不构成影响，敬请投资者注意投资风险。

兴森科技：玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单

兴森科技(002436.SZ)发布股票交易异常波动的公告称，公司子公司广州兴森主要从事FCBGA封装基板项目的投资和建设，其2025年营业收入为2,689.99万元，占公司合并报表营业收入的0.37%，营业利润为-64,383.58万元，净利润为-53,299.98万元。FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂未进入大批量生产阶段，2025年全年人工、能源、原材料及资产折旧摊销等各项投入合计66,209万元。2025年公司应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营业收入比例不超过2.08%。公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，目前未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入。

宏和科技：子公司产线扩建最终实施落地需要时间 产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定性

宏和科技(603256.SH)公告称，公司股票于2026年6月15日、16日、17日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。近日，公司关注到部分媒体将公司列为“PCB概念”。公司主要产品电子级玻璃纤维布是PCB的基础材料之一，公司长期专注于主要产品的研发、生产与销售，主营业务不存在重大变化。公司经营业绩受宏观经济周期、产业政策、下游应用领域需求波动、竞争格局、原材料价格波动、产能扩建进展等多方面因素的影响，且电子布行业持续在进行技术的更新迭代，公司需持续保持产品的核心竞争力并满足客户需求，若下游应用领域需求增长放缓或公司产品竞争力不及预期，公司可能会出现销售增幅放缓、市场份额提升不及预期的情形；公司目前正在积极进行产能扩建以满足客户需求，但若产线建设进度及产能释放不及预期，则会对公司盈利能力的提升产生不利影响。综上，公司未来经营业绩提升存在不及预期的不利风险。敬请广大投资者理性投资，注意风险。公司子公司黄石宏和电子材料科技有限公司（以下简称“黄石子公司”）产线扩建、产能投放以及最终实施落地需要时间，并且产能建设需要投入较大的资金，实际产线扩建、产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大的不确定性。且黄石子公司扩产计划与公司本次发行H股并上市的进度、银行融资等资本需求相关，前述融资事项的申请及审批进度及最终是否可以实施仍存在较大的不确定性，敬请各位投资者注意公司扩产及落地风险。

美迪凯：目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板

美迪凯(688079.SH)公告称，公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计达30%，属于股票交易异常波动。公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，进入了三星的供应链体系。2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%，产品均为手机摄像模组用软膜滤光片，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。此外，功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。

国瓷材料：多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单

国瓷材料(300285.SZ)公告称，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计31.31%，属于股票交易异常波动。近期资本市场关注的多层陶瓷基板，主要用于AI数据中心。目前公司产品尚在与客户联合研发过程中，尚未产生批量订单，后续项目验证是否达到要求，能否实现批量生产存在不确定性，未来亦存在技术研发进度不及预期的风险。近期公司股价伴随市场情绪及行业热度影响，出现较大幅度上涨。当前股价所对应的市盈率等关键估值指标已处于历史高位。当前价格在一定程度上反映了市场对公司的乐观预期，但尚未完全匹配短期的业绩增速。投资者应充分关注估值回归及市场波动风险，理性看待短期股价表现，基于公司的长期内在价值作出判断。

3天2板中国巨石：公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入

中国巨石(600176.SH)发布异动公告，公司近期关注到公司生产的电子布产品关注度较高，将公司列为“PCB概念”，公司生产的电子布产品主要是普通布、薄布系列。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。公司在此特别提醒广大投资者注意热点概念炒作风险，理性决策。

凌玮科技：覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单

凌玮科技(301373.SZ)公告称，公司依据下游客户2024年采用江苏辉迈球形硅微粉及其他材料制备覆铜板成品基材后，在客户实验室环境下完成的单次介电性能检测试验数据得出“江苏辉迈球形硅微粉可应用于M9级别覆铜板的生产，介电系数符合相关要求”结论。本次验证检测对象为覆铜板成品基材，实验室检测结果符合相关要求，本次检测未单独针对球形硅微粉粉体原料开展介电性能测试。该应用曾处在初期试样和研发阶段，截至目前，公司相关产品未通过下游客户认证，也未获得任何订单，后续研发存在不确定性。

山东玻纤：当前公司没有电子布产品

山东玻纤(605006.SH)发布股票交易异常波动的公告，经公司自查，截至目前，公司生产经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化，内部生产经营秩序正常；不存在影响公司股票交易价格异常波动的重大事宜，不存在应披露未披露的重大信息。当前，公司没有电子布产品，敬请广大投资者注意投资风险。

7天4板中材科技：2025年度泰山玻纤销售特种纤维布产品实现销售收入占公司2025年营业收入总体占比较小

中材科技(002080.SZ)公告称，公司股票于2026年6月15日、16日、17日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。近日，公司关注到公司之全资子公司泰山玻璃纤维有限公司（以下简称“泰山玻纤”）生产的特种纤维布产品关注度较高，市场将公司列为“PCB概念”。泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。公司提醒广大投资者，目前市场将公司列为“PBC概念”，请投资者基于公司实际业务情况和已披露信息进行理性判断，避免盲目跟风炒作。

双星新材：MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%

双星新材(002585.SZ)发布股票交易异常波动的公告，公司MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，受多重因素影响，目前该产品毛利为负，2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%，该业务对公司业绩影响很小，后续该项目建设可能会受到市场波动、产品价格波动等多种因素影响。公司的MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，因AI算力相关产品技术壁垒较高，公司未涉及AI算力相关应用领域。公司生产的MLCC离型膜是MLCC流延涂布工艺成型步骤耗材，占MLCC产品总成本约在10%-20%。

泰坦股份：未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售

泰坦股份(003036.SZ)发布股票交易异常波动公告，公司关注到网上传播关于公司电子布织机的相关信息。公司郑重提示，截至本公告日，公司销售的仅为生产常规电子布织机产品，订单金额占上年度营业收入的2%，产品尚未交付，公司未确认营业收入。公司未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售。公司相关业务面临市场供需关系、竞争格局、技术迭代、产品价格等多重因素影响，存在较大不确定性。同时，若公司技术创新及产品迭代不及预期或缺乏竞争力，会对未来业务拓展进度产生不利影响。敬请投资者注意投资风险，理性判断投资价值。

【科技前沿】

超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍

韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。

新方法预测晶体管缩小的物理极限值

韩国科学技术院研究团队通过基于量子力学的原子尺度计算，提出了一种预测晶体管缩小物理极限值的新方法。该成果有望加快下一代超小型AI半导体器件的研发进程。相关成果发表于新一期《计算材料学》期刊。