电报解读

【超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍】财联社6月18日电，韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。

超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍，直接芯片液冷成为支撑新一代高密度计算设施的核心手段，快速整理芯片液冷相关上市公司（附表），这家公司AI计算芯片液冷散热结构件实现较大规模出货。

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字节跳动欲购5万颗国产AI芯片，天数智芯或成第三大供应商，快速梳理天数智芯相关标的（附表），这家公司携手沐曦集成、天数智芯等多家国产头部AI芯片厂商，实现AI模型在训练及推理侧的高性能、低成本及可用性的进一步优化。