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22:35:58【凌玮科技:覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单】
财联社6月17日电,凌玮科技(301373.SZ)公告称,公司依据下游客户2024年采用江苏辉迈球形硅微粉及其他材料制备覆铜板成品基材后,在客户实验室环境下完成的单次介电性能检测试验数据得出“江苏辉迈球形硅微粉可应用于M9级别覆铜板的生产,介电系数符合相关要求”结论。本次验证检测对象为覆铜板成品基材,实验室检测结果符合相关要求,本次检测未单独针对球形硅微粉粉体原料开展介电性能测试。该应用曾处在初期试样和研发阶段,截至目前,公司相关产品未通过下游客户认证,也未获得任何订单,后续研发存在不确定性。
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2026-06-17 22:35:58 579776 阅读
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