早盘指数低开冲高回落，科技如期分化但力度小于预期，热点方向继续领涨，防御板块过渡作用持续减弱，非科技方向逐步边缘化。盘面上PCB连续高潮后表现略有分化但仍超预期，资金依然聚焦上游为主。此外玻璃基板受台积电测试成果催化爆发，光互连、MLCC、存储均有所表现。

今日指数震荡走高，创业板相对强势，短线情绪再度出现过热数据，部分人气股午后率先回落。明日关注资金短暂防御的可能，着重留意提前下跌个股的反馈情况。但防守依然是过渡性质，资金短暂分流后大概率仍将回流科技。整体来说目前市场变化不大，中期节点或在中报。

早盘指数震荡走强，量能未持续放大，市场结构性行情延续。盘面上科技股连续高潮，光互连、PCB、MLCC三大方向领涨，AI上游资源品种涨价回流加强，同时资金向低位补涨扩散。科技股连续高潮叠加创业板指接近前高，短期或短暂分化但不影响趋势。有色受AI资源和地缘冲突有望结束双重催化独立走强。

今日指数高开回落后再度走强，市场氛围同步回暖短线情绪受连板股拖累相对偏弱。量能略有下滑结构性行情依旧，科技主导地位未变，全面行情能否实现取决于后续量能能否持续放大。盘面上科技股集体走强，算力硬件领涨，上游材料回流。非科技方向防御性板块集体回落，偏进攻的有色仍延续强势，大金融回落有限。

早盘指数高开后下探回升，沪指相对偏弱，双创持续走强，短线氛围同步回暖。盘面上由于量能未进一步放大，防御性板块集体下跌。科技股全面走强，AI硬件领涨，光互连、PCB、MLCC、存储等均有表现。但非科技方向核心如有色、金融回落有限，结构性行情转向全面行情的预期并未落空。