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19:28 TrendForce:预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期 玻璃基板或2030年后实现量产
《科创板日报》17日讯,TrendForce最新报告指出,台积电目前聚焦CoPoS,并锁定310×310毫米基板尺寸,预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期,2027年进入试产,2028下半年正式量产。此外,台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板,量产或将在2030年后实现。
半导体芯片 台积电 玻璃基板
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