打开APP
×
19:28
TrendForce:预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期 玻璃基板或2030年后实现量产
《科创板日报》17日讯,TrendForce最新报告指出,台积电目前聚焦CoPoS,并锁定310×310毫米基板尺寸,预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期,2027年进入试产,2028下半年正式量产。此外,台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板,量产或将在2030年后实现。
半导体芯片
台积电
玻璃基板
玻璃基板进入产业化验证!台积电首次公开技术进度 PLP+CoPoS加速落地
阅读 56991
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加