①栏目解读记者一线速递，这家公司向经销商下发硬盘调价函，午后股价持续走高；
②栏目解读公司募投项目进展，这家PCB概念公司解读后连续3日20cm涨停；
③机构指出，电动车出口快速增长叠加内销单车带电量持续提升，锂电需求维持高速增长。
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市场热点一 玻璃基板
消息面上，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
6月17日08:14《九点特供》追踪到台积电首次公开玻璃基板进度，提及京东方A公司此前与康宁公司签署了合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。其在6月17日收获涨停。
6月10日19:32《风口研报》追踪到“京东方A近期接待多家机构调研”，随即展开解读：京东方A依托显示产业薄膜、玻璃加工、封装制造积淀切入钙钛矿，多技术路线同步研发，多尺寸产线工艺打通，实验室效率创四项世界纪录；产品获国际认证，建成户外实证基地对标主流光伏技术，年内将在多极端气候地区开展实地测试，推进产业化落地。6月17日，京东方A涨停，5日最高11.83%。
6月11日07:03《数据研选》精选玻璃基板行业研报，指出2026年或是玻璃基板从技术验证迈向商业化的关键拐点，分析师看好产业链相关公司，提及京东方A、沃格光电，其在6月17日收获涨停。
6月16日19:51《电报解读》追踪到“台积电发布CoWoS玻璃基板开发计划”，随后展开解读：台积电基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段，未来2-3年产能有望显著提升；而玻璃基板在平整度、热匹配和高密度布线方面具备代际优势，TGV通孔、PVD、电镀、曝光、检测等环节将成为产业化推进中的核心设备方向。本文提及凯盛科技、帝尔激光，凯盛科技在6月17日收获涨停，帝尔激光收涨10.08%。
市场热点二 PCB
消息面上，AI算力拉动高端PCB需求。AI服务器和高速光模块对PCB基材的层数、加工精度、信号损耗等指标提出了更高要求，直接拉动了高端PCB及上游覆铜板（CCL）的需求。
6月16日21:14《狙击龙虎榜》追踪市场热点，指出东山精密公告，子公司索尔思光电拟投资12亿美元实施光芯片及光模块扩建项目，12亿美元放眼全球都属于顶级手笔，锐翔智能是东山精密长期占比超50%的第一大客户，自东山精密收购索尔思以来已着手布局光模块智能制造装备。其在6月17日大涨25.52%。
6月10日17:01《电报解读》追踪到“摩尔线程开源首个基于国产全功能GPU全栈训练的代码大模型”，随后展开分析：超节点重塑算力格局，2026年成为国产算力规模放量元年，相关厂商将迎机遇。本文提及深南电路，公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。6月17日，深南电路涨停，5日最高涨16%。
6月16日22:06《公告全知道》精选“一博科技”公司公告并加以梳理，发文指出：一博科技主营PCB设计、PCB与PCBA制造，深度布局光模块赛道，PCBA已量产、PCB年底有望量产，配套头部客户设专属产线；同时覆盖卫星、AI算力、机器人，供货宇树等企业，与英伟达达成PCB设计合作，多元高景气赛道打开长期成长空间。6月17日，一博科技20CM涨停。
市场热点三 半导体
消息面上，SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。
6月14日晚，栏目指出机构称，受人工智能（AI）相关需求激增带动，今年全球半导体行业市场规模预计将同比增长89.9%，达到1.51万亿美元，创历史新高，提及宏昌电子，其在6月15日、16、17日收获涨停。
6月16日13:19《风口研报》精选“神工股份”公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：公司产品覆盖14-22英寸，纯度高、良率领先，可直接销售给日韩等国的知名硅零部件厂商；同时，公司基于材料优势向下游延伸至刻蚀用硅零部件，产品已进入国内主流存储芯片厂及中微公司等国产刻蚀设备厂商，产销量位居本土厂商前列。受益于国内存储厂扩产和核心耗材国产替代，收入弹性有望持续释放。神工股份2日最高涨10.78%。
6月11日14:30《盘中宝》发布文章点评芯片方向并指出：未来几个季度，随着AI基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将在这一轮由AI定义的产业重塑中持续占据竞争优势。文章提及帝奥微和富满微，截至6月17日收盘，帝奥微区间最高涨25.04%，富满微区间最高涨11.94%。
联社VIP特联合蜂网火线直连“半导体硅片产业链”领域专家，重点讨论硅片价格结构性变化、AI与HBM对12英寸硅片需求拉动、海外巨头扩产意愿、国内厂商产能验证进展、重掺与轻掺供应壁垒、8英寸向12英寸迁移及配套材料设备弹性等核心问题。《金牌纪要库》在6月16日22:31汇总专家观点并发文，文章提及神工股份、安集科技、鼎龙股份等公司，其中神工股份区间最高涨12.23%，安集科技区间最高涨7.73%，鼎龙股份区间最高涨9.57%。
市场热点四 MLCC
中信证券指出，根据digitimes报道，四家台系MLCC厂商对MLCC需求高度乐观，认为本轮AI需求拉动超越2018年日系厂商从消费电子转战汽车电子带来的转单效应。
6月16日10:27《盘中宝》发文并指出引用分析师观点指出：MLCC陶瓷粉体具备AI服务器需求激增→MLCC单机搭载量扩大→陶瓷粉体单耗提升的三级传导放大效应，叠加高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来的价值量跃升，预计MLCC陶瓷粉体有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道，价格弹性可期。文章提及国瓷材料和宏明电子，其中宏明电子区间最高涨21.32%，国瓷材料区间最高涨19.6%。
财联社VIP特联合蜂网火线直连“芯片”行业专家，讨论MLCC、电感及其上游材料在AI服务器、汽车电子和高可靠电子中的产业变化。《金牌纪要库》在6月10日22:21发文汇总专家观点，提及的顺络电子区间最高涨16.64%，国瓷材料区间最高涨31.73%。
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