1)半导体芯片:SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍,以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。
2)PCB:机构预计,2025年至2028年,全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元,三年增长超过5倍。
3)玻璃基板:台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性,玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
4)存储材料与设备:由于AI需求爆发,存储芯片正式进入扩产周期,上游设备与材料进入配套备货阶段。