①整套方案无需相变制冷、纳米表面改性等复杂工艺,也不依赖金刚石等高价特种散热材料,仅以普通常温清水作为冷却介质; ②采用与CMOS工艺兼容的制造工艺,与传统半导体制造流程完全兼容; ③可应用于高性能计算 (HPC)、3D 堆叠半导体、功率半导体和国防电子设备等。
①英伟达首席执行官黄仁勋表示,AI技术正在重塑社会运行逻辑,并进入类似互联网或汽车普及初期的阶段; ②黄仁勋认为,美国在AI竞争中的最大短板是电力与能源供给能力,大规模数据中心正在快速推高电力需求,未来可能成为制约AI扩张的关键变量。
①由于人工智能基础设施的需求激增,三星电子正收到来自谷歌、AMD、特斯拉等全球客户的芯片代工订单; ②尽管台积电计划扩大产能,但短期内产能仍受限,而三星的产能可获得性使其对客户的吸引力与日俱增。