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财联社 张昱彤、翟一然 责编 王天勇 2026-06-17 12:26
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【风口研报·公司】AI互联拉动PCIe交换芯片需求，这家公司布局高速交换芯片+异构计算+ASIC定制，转型系统型Scale Up供应商；这家公司布局电子级半导体清洗剂，打破巴斯夫垄断成为国内唯一量产 ①AI互联拉动PCIe交换芯片需求，这家公司布局高速交换芯片+异构计算解决方案+高端ASIC定制设计，转型系统型Scale Up供应商；②这家公司布局电子级半导体清洗剂，打破巴斯夫垄断成为国内唯一量产，持续为半导体国产化提供核心材料支撑。
【电报解读】行业正处于AI驱动的新一轮超级景气周期，机构认为相关设备及零部件厂商有望持续受益，这家公司为国内领先的设备供应商 人工智能需求正加速对尖端产能的投资，该行业正处于新一轮超级景气周期，机构认为相关设备及零部件厂商有望持续受益，这家公司为国内领先的设备供应商。
【风口专家会议】PCB先进技术工艺，特邀行业专家全面解读PCB高端工艺及上游材料紧俏程度 ①mSAP等先进工艺成为满足高端PCB高带宽、低延迟需求的关键，何为mSAP？②mSAP工艺所需原料研发难度及国内企业竞争格局分析；③CCL及上游铜箔、电子布涨价趋势分析；④PCB未来高端产品价值量变化及技术路径分析。本场风口专家会议将于6月17日（周三）19:00举行，特邀行业专家全面解读PCB高端工艺及上游材料紧俏程度。
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