①根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。
                                    ②交银国际证券研报指出，先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。

①总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内；
                                    ②三星电机企划组组长（副总裁）李东宇将被任命为该公司CEO；
                                    ③三星电机持股比例将为66.2%。

①韩国政府将向忠清道投入392万亿韩元产业投资，支持三星电子、SK海力士建设HBM晶圆厂等项目；
                                    ②SK海力士计划投资80万亿韩元在清州市建NAND存储芯片工厂，另投20万亿韩元建芯片封装厂。 ；
                                    ③三星集团承诺投资140万亿韩元于忠清道，布局HBM、显示屏、电池等项目。