中信建投：算力等高频高速需求快速增长电子级PTFE有望大规模应用

财联社6月17日电，中信建投证券研报称，算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用。PTFE材料主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能等。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性。中信建投认为随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。

①算力行业相继在乌兰察布大手笔部署数据中心，阵仗蔚为壮观；
                                    ②乌兰察布在算电协同领域的探索已经起步，发电侧、电网侧、算力侧如何实现共赢是看点。

①高通在纽约举办投资者日暨股东大会，披露AI数据中心、汽车业务增长规划，发布全新数据中心CPU，官宣软件收购，上调中长期营收与盈利指引，股价盘后大涨13%；
                                    ②依托着Meta等巨头合作厂商的订单背书，高通将正式向英伟达、AMD、英特尔主导的AI算力市场发起冲击。