①三星电机宣布，将在韩国和越南两地共投资6.78万亿韩元用于封装基板的扩建；
                                    ②韩国方面，该公司将投资4.27万亿韩元扩建其位于世宗市的FC-BGA生产设施；
                                    ③这将是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资，投资期至2028年5月，预计同年9月即可开始量产。

①长鑫科技宣布新的研发及扩产项目投资，技术研发项目的规划总投资金额达241亿元，后道测试基地二期项目的规划总投资额为108亿元；
                                    ②长鑫科技表示，为了保障测试产能不成为公司产能制约瓶颈并保障供应链安全，公司急需增加自建测试产能的投入。

①一期设备安装预计明年五六月启动，二期NAND闪存投资方案也正在研讨中；
                                    ②三星电子方面希望尽早落地P5项目，甚至提出可以先行接收设备，最早明年一季度将设备临时存放至其他场地。