【消息称台积电向供应链发布玻璃基板开发计划首次公开技术进度】《科创板日报》16日讯，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。 (台湾电子时报)

首次公开技术进度！台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，TGV通孔为产业化推进中核心壁垒之一，这家公司已在玻璃基板玻璃通孔及金属化填充技术上具有先发优势。

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①PCB+CPO+玻璃基板，1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，超大尺寸ABF载板、玻璃基板研发推进中，IC封装基板业务收入大增50%，已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入，这家公司获机构净买入达2.8亿元； ②人形机器人+减速器，并购企业丝杠年产能达3万套，行星减速器领域实现技术突破，具备年产10万吨精密锻件的生产能力，机构大额净买入这家公司。

锂电+洁净室，远期规划锂盐年产能25万吨，锂矿资源实现全球化布局，国内云母矿预计明年建成，锂辉石矿处于勘探阶段，业务和股权上深度绑定宁德时代，这家公司洁净室领域服务客户包括美光、中芯国际等名企。

我国超表面领域取得阶段性关键突破，5G-A/6G毫米波基站是智能超表面的核心赛道，这家公司控股子公司参与样品联合研制，另一家在超表面领域已取得初步研发成果。

①电感+服务器电源+HVDC，重点供应TLVR电感、一体成型电感等高端产品，成功开发出适配400V至800V高压平台方案，这家公司布局了铜铁共烧电感及固态变压器等相关产品； ②薄膜铌酸锂+CPO，锚定AI半导体赛道布局硅光异质集成光芯片，这家公司的技术适配1.6T/3.2T高性能光模块，可用于解决AI数据中心高速光电传输需求。