财联社
财经通讯社
打开APP
17:54:59【沪电股份:数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台】
财联社6月16日电,沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,AI已全面拓展至推理应用及商业化落地新阶段,大模型训练与推理需求双双上升,全球主要云服务提供商大幅增加资本支出,加速AI服务器和高速网络交换机部署,为PCB行业带来强劲结构性增长动能。高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布加速演进,严苛工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧状态。公司已提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试,确保供应紧张时获得优先配额保障,并加速推进多元化与本地化认证。汽车PCB市场方面,新能源汽车、ADAS、智能座舱及SDV推动电子架构升级,持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求。2026年初,公司在常州金坛设立全资子公司,搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台,布局光铜融合等下一代技术方向。
沪电股份+5.14%
查看原文 机构调研动向
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-16 17:54:59 1019631 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消