AI算力产业需求推动技术指标升级，这家羰基铁粉细粉龙头高性能产品出货占比提升，粉末系列总和产量过万吨。

①CPO光模块、半导体检测+PCB全流程设备，这家公司已进入中际旭创、新易盛、东山精密、沪电股份等核心客户供应链，向“高端视觉装备”价值跃迁；②主业回暖+切入玻璃基板等高端市场预期，这家传统玻璃龙头积极开辟业绩新增长点，拓展中高端市场与新兴应用场景。

这个涨价品种半年累计涨幅接近200%，记者走访多家上市公司获悉当前已外溢至产业链远端下游行业，业内大厂满产同时小厂停工现象增加，海外订单需求显著增加。

HBM、3D NAND拉动硅上电极、硅环等刻蚀硅材消耗量提升，这家公司产销量位居本土厂商前列，硅零部件已进入长存、长鑫、三星、台积电等头部半导体供应链，当前大直径硅材料业务开工率持续上升，积极扩产满足旺盛需求。

公司发布2026年上半年业绩预告，分析师认为公司业绩预告超预期，其中二季度出货量与盈利能力均环增，叠加新品刚刚在6月展出便已斩获订单，看好公司实现量利齐升，并上修未来三年内业绩预测。