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【风口研报·公司】HBM、3D NAND拉动“刻蚀硅材”消耗量提升,这家公司硅零部件已进入长存、长鑫、三星、台积电等头部半导体供应链,当前积极扩产满足旺盛需求
HBM、3D NAND拉动硅上电极、硅环等刻蚀硅材消耗量提升,这家公司产销量位居本土厂商前列,硅零部件已进入长存、长鑫、三星、台积电等头部半导体供应链,当前大直径硅材料业务开工率持续上升,积极扩产满足旺盛需求。

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