导读：①科技成长是反弹核心主线，AI 硬件、半导体、MLCC 全线大涨，算力硬件需求长期高景气；②MLCC 供需格局大幅改善，缺货周期或持续至 2027-2028 年；③半导体板块周期底部回暖，国产替代+AI 需求共振，反弹行情有望延续。

6月16日 17:00

全天来看，AI硬件方向持续火爆，其中PCB概念股依旧市场延续性最好的方向，逸豪新材录得20CM3连板，中中材科技、宝鼎科技、光华科技、诺德股份、宏昌电子、华正新材、宏和科技等2连板。光通信方向持续活跃，光华科技6天3板，源杰科技、光库科技、兴森科技、东山精密等个股续创新高。

不过需要注意的是部分高人气标的于午后出现抢跑兑现迹象。风华高科、振华科技、生益科技、宿迁联盛等炸板，另外中巨芯、铜冠铜箔、中船特气等个股也于尾盘小幅跳水，可见市场分歧已有所加剧。一旦后续更多人气权重出现放量滞涨或高位大幅震荡的情形时，便需警惕资金短期兑现风险。

6月16日 12:00

今日早盘延续震荡反弹，创业板指再度涨超2%，逾150股涨超9%。其中AI硬件方向延续强势，光通信、MLCC、玻璃纤维、铜箔等细分均涨幅居前，此外，稀土等小金属持续活跃，锂电板块同步走强。但需注意的是，今日早盘个股涨跌数量相当，结构性分化依旧较为明显，应对上还是围绕着热门赛道寻找轮动机会，或具更高胜率。

6月16日 9:15

昨日市场延续反弹，创业板指涨超5%，科技成长板块全线领涨，大小盘题材联动发力，市场赚钱效应全面扩散，场内资金做多信心显著回升。

科技赛道成为本轮反弹的绝对核心主线，细分领域多点开花，AI硬件、被动元件、半导体芯片全线爆发，产业链景气度持续得以验证。其中以PCB、CPO为核心的AI硬件细分板块再度扛起领涨大旗，东山精密、光迅科技等涨停，中际旭创、新易盛、天孚通信等人气权重同样涨幅居前。作为AI算力基础设施的核心配套环节，随着全球AI算力建设持续加码，下游服务器、光模块需求持续高增，带动上游硬件元器件需求持续放量，板块资金认可度持续走高，成为市场资金抱团的核心方向。

MLCC再度走强，行业供需格局迎来根本性改善。据台湾工商时报援引渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。村田、三星电机等为了承接高端MLCC订单，被迫放弃低端订单。市场认为，本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。

半导体芯片板块同步迎来强势修复，产业链上下游个股集体冲高，板块活跃度稳居市场前列。具体来看，存储芯片、AI芯片、封测、半导体设备材料等细分领域全面发力，兆易创新、寒武纪单日涨幅超7%，成为板块领涨标杆；长电科技、澜起科技、海光信息、华虹宏力等行业核心标的同步大幅走高。随着国内半导体产业进程持续提速，叠加行业周期底部回暖、下游消费电子、AI终端需求复苏，以及全球半导体业绩兑现逻辑的共振，阶段性反弹行情有望深化。

有色板块同样持续活跃，盛龙股份、金钼股份双双晋级3连板、招金黄金2连板，厦门钨业、江西铜业同样涨停，洛阳钼业、紫金矿业等权重同样放量大涨。有色板块前期经历了长时间的横盘整理与估值消化，板块整体估值处于低位存在补涨预期。后续可重点关注能够与科技产业链、新能源产业链形成需求共振的有色细分领域，包括高端电子金属材料、稀土、钨钼、铜金等细分赛道，有望持续享受行业景气提升与估值修复的双重红利。