①SK海力士公司于周四宣布，已向主要客户交付了新一代AI用DRAM——HBM4E的12层堆叠样品。此举有助于巩固该公司在快速发展的AI芯片市场中的龙头地位；
                                    ③HBM4E在性能和功耗效率方面均有显著提升，每引脚最大数据处理速度达16Gbps，能效较前代型号提升超过20%。

①这一时点比原计划更早；
                                    ②三星电子已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品；
                                    ③业内人士预计，今年下半年，三星与SK海力士之间的供应竞争将进一步加剧。

①TrendForce预测，由于DRAM供应紧张，2027年全球HBM合约价格将大幅上涨数倍。
                                    ②2026年和2027年，AI ASIC将推动HBM需求增长，HBM容量预计将显著增加。