【盘面回顾与展望】

周五指数高开后分化，沪指表现相对强势冲高回落，双创持续走低，量能再度放大到3万亿以上。虽然上涨个股数偏多但整体市场情绪羸弱，周四的时候说过午后的提前修复回暖对周五的反弹是一个重大的压制，甚至可能演变为分歧加剧。这种剧本在近半年来频繁上演，有点类似于诱多但并非刻意，可能和量化有关系，市场已经多次印证了这种调整不到位就开始抢筹带来的伤害极大，后市如再次碰到需格外谨慎。周五最大的亮点在于量能的显著放大，而且这个放量大概率是增量资金带来的，如果下周能持续放量的话是有机会改变目前的结构性行情从而转向全面行情。板块方面超跌/滞涨方向集体走强，其中有色涨幅居前，从个股来看和AI上游材料涨价关系不明显，但如果有叠加应该仍是加分项，毕竟两个一字的品种都是钼。其余如大金融、军工、新能源、医药、消费等均有所表现，大金融凭借特殊的市场地位可能更容易吸引资金，尤其是AI+金融。科技整体分化较为明显仅铜箔相对强势，其中近期最热的上游材料端分歧最大，要注意的是科技的走弱和超跌/滞涨的走强并非一个跷跷板关系，这两个方向是有自身节奏在的。正常来说下周一开盘科技还是会有承压，抛压过后有望走修复，但美股科技周五大涨可能会对冲掉一些抛盘，所以修复过程会变得曲折一些，关键还是看周一的量。消息面上周末有两个事情值得关注，一是SpaceX的上市，但上市本身不是关注的焦点，而是SpaceX的AI1卫星用牺牲芯片的寿命换取热辐射效率的方式可能真的有希望助力太空算力成功。二是Anthropic的最前沿的fable5和mythos5遭出口管制，这对国内AI产业反而是有力的催化剂。这两个方向可能不一定马上炒但未来是有发酵预期的。

【重点公司跟踪】

盛龙股份：《科创板日报》11日讯，SK海力士已完成375层NAND闪存的生产验证，此次迭代最大的技术亮点，在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线。这是全球第二家存储厂商落地该技术路线，标志着300层以上高端NAND全面转向钼已成为全行业刚性共识。据科创板日报文章中表示，行业测算数据显示，三星去年钼材料采购量约4吨，今年预计增至10吨，后续需求还将逐年走高，预计2030年将达到80吨。SK海力士从明年开始大规模导入钼工艺，初期年采购量也将达到4吨左右。若金钼股份延续一字，关注盛龙股份持续跟风走强的可能，公司凭借国内最大单体在产钼矿——南泥湖钼矿约70.06万吨钼金属储量及钼精矿有望直接受益，虽然公司主营为钼精矿与钼铁（属产业链最上游），尚未直接进入半导体靶材深加工环节，但手握国内最大单体在产钼矿和100%资源自给能力，在全球半导体用高纯钼需求从数十吨向更高量级跃迁的长周期中，钼资源本身的价值重估将为公司带来显著的利润弹性。

四方精创：据媒体报道，今年下半年将迎来银行业务类智能体应用的落地破局，预计部分头部银行率先上线面向客户的业务类智能体应用，其他银行将逐步跟进。实际上今年上半年银行业智能体采购已进入实质性的招标密集落地阶段。其中苏州银行自3月以来已连续发布6个智能体项目招标，覆盖智能体开发平台及信贷全流程核心场景。四方精创是A股最早探索生成式AI在金融行业应用的企业之一，早在2023年即联合微软推出面向银行业的AI合规应用平台Banking Copilot，并于近期迭代出可本地私有化部署的企业级金融智能体平台FINNOSmart Agent，可在合规审核、风控、反欺诈等核心场景为金融机构快速构建专属AI生产力。与此同时，公司作为mBridge从2021年POC概念验证至今的核心技术赋能方之一，已协助多家金融机构接入mBridge跨境支付系统，构建起涵盖SWIFT/CIPS传统架构与CBDC跨境新基建的全栈技术能力，在mBridge商业化推广中占据了不可替代的枢纽位置。

芯碁微装：近日摩根士丹利发布最新AI光模块与PCB产业链深度研究报告，随着光模块升级到1.6T甚至未来3.2T，PCB技术要求正在发生质变，其中有一个方面是制造工艺升级。过去主要采用HDI工艺，而未来1.6T以上产品将大量采用mSAP工艺。mSAP最大的优势是能够实现更精细的线路设计，对于高速信号传输而言几乎是必需技术，而能够掌握mSAP工艺的PCB企业并不多。芯碁微装是国内LDI（激光直接成像）设备龙头，在PCB工艺向mSAP升级以应对1.6T光模块和AI服务器需求的浪潮中，凭借其解析度更高的LDI技术，成为不可或缺的关键“铲子股”。在 mSAP工艺中，图形转移环节承担着在超薄铜基底上“绘制”精密线路图案的任务，决定了后续电镀“砌墙”的准确性。目前mSAP 的线宽线距精度要求已从传统工艺的 30μm 以上骤降至 15μm/15μm 以下，传统菲林底片因自身热胀冷缩、对位精度低和解析度不足已无法胜任，这使得 LDI（激光直接成像）成了实现 mSAP 工艺的标配设备。公司基本面充分验证了这一逻辑，近期来自国内外头部客户的订单饱满，尤其是在高端载板、HDI及高多层板领域需求强劲。公司在国内LDI市场占据超过50%的领先份额，随着二期基地顺利投产以缓解产能瓶颈，以及WLP系列设备在先进封装领域发力，公司有望在AI算力驱动的产业升级中，持续释放业绩高增长动能。