近期《电报解读》重点聚焦半导体及材料、PCB/电子基材、机器人等赛道,围绕技术迭代、供需重构、产业拐点挖掘热点。相关标的表现不俗,详情见下:

①PCB铜箔+有色,铜箔高端产品年产量超2.46万吨,同比大幅增长186%,募投项目主要生产HVLP、RTF和HTE等PCB铜箔,其中HVLP高端铜箔实现首次出口,机构大额净买入这家公司;②物理AI+具身智能+机器人,积极布局物理AI新业务,创新研发链式具身智能多元工具组合,涵盖具身机器人导览扩展背包、具身智能数据仿真等三大核心产品线,这家公司获净买入。
近期《电报解读》重点聚焦半导体及材料、PCB/电子基材、机器人等赛道,围绕技术迭代、供需重构、产业拐点挖掘热点。相关标的表现不俗,详情见下:
