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【风口研报·公司】这种新材料具备低介电等特性,成本低于高端电子玻纤布及Q布等,或有望成为PCB新发展方向,这家公司全球市场占有率10%,份额有望持续提升
这种新材料具备低介电、适合激光钻孔加工等特性,成本低于高端电子玻纤布及Q布等,或有望成为PCB新发展方向,这家公司全球市场占有率10%,份额有望持续提升。
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