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财联社6月12日讯（记者 陈夏筱）在冲刺“百亿营收”与“盈利转正”关键节点，芯联集成（688469.SH）化身“超级合伙人”，合资200亿投建12英寸车规级芯片生产线。

公司于昨日晚间公告称，拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（以下简称“杭绍临空”）合作，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先进”），作为芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体。

公告显示，该项目计划建设一条 5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片 。

在投资规模上， 项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，银行贷款80亿元。资本金的具体出资安排为：芯联集成拟出资30.12亿元；杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元；其他市场化资金拟出资 59.88 亿元。

这意味着，芯联集成以30.12亿元的资本，撬动了包含先进技术、杭绍临空产业资源及大额银行贷款的庞大半导体生产线资金。

本次投资前，芯联先进为芯联集成的全资子公司。公告明确，本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%，且芯联先进不再纳入合并报表。

同日晚间，除资本出资外，芯联集成还同步披露了与芯联先进之间的技术交易。据公告，公司及子公司拟向芯联先进转让并授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术， 转让及授权对价预计为12.11亿元 ，以推动12英寸车规级数模混合芯片制造项目产业化落地。

根据资产评估信息，该部分无形资产的账面价值为1.03亿元，评估价值12.11亿元，增值11.07亿元。公告表示，该交易价格系基于评估机构出具的评估报告协商确定。

芯联集成总部位于浙江绍兴，主营业务为功率器件、模拟IC及MEMS传感器的晶圆代工与封装测试。芯联集成曾在2026年3月投资者关系活动中表示，自成立以来，公司就确立了一个清晰的路径：从功率器件做起，逐步拓展到模拟IC和车规MCU，致力于成为一站式系统解决方案的领导者。

公司自2018年成立以来，先后布局了三期产能项目：一期建设8英寸硅基晶圆产线，根据公司投资者关系平台回复，2023年三季度末一期晶圆制造项目10万片产能已全部达产；二期以控股子公司芯联越州为实施主体，拥有7万片/月的硅基功率器件产能，并前瞻性布局了碳化硅MOSFET、砷化镓VCSEL激光器及功率驱动等业务；三期由子公司芯联先锋实施12英寸数模混合芯片制造项目，预计总投资222亿元，目标形成10万片/月产能，目前产线已完成前期建设，相关工艺平台均已进入规模量产阶段。

本次12英寸项目聚焦的车规级数模混合芯片，是当前汽车电子化、智能化的关键元件。其中，40/28纳米工艺主要面向车规级MCU（微控制单元）和DSP（数字信号处理器），用于动力控制、底盘控制及智能驾驶域控制器；90/55纳米BCD及DrMOS工艺，用于车载电源管理、电机驱动等模拟电路；55纳米硅光及激光驱动芯片，则面向光通信、车载激光雷达等高速数据传输与感知场景。

近几年来，芯联集成营收增长，亏损收窄趋势明显。

2023年至2025年，公司营业总收入分别为53.24亿元、65.09亿元、81.80亿元，归母净利润分别为亏损19.58亿元、9.62亿元、5.95亿元，进入2026年第一季度，公司营收为19.62亿元，同比增长13.19%，归母净利润为亏损0.88亿元，同比减亏。