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AI驱动先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场规模持续创新高，相关资本开支已进入新一轮上行周期，这家公司已成功进入三星、日月光、美光等国际一线供应体系，另一家的设备用于集成电路生产中的后道工序封装测试。

高盛发文预计2030年Token消耗量或增长24倍，机构看好超节点作为破解算力瓶颈的关键方案，将形成Token需求爆发→算力涨价→超节点部署→算力供给提升的正向飞轮，这家公司是华为核心供应商之一，另一家为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。

全球存储器营收一季度环比增幅超80%，机构称预计存储供需缺口或将持续至2027年，这家公司客户包括长江存储、合肥长鑫，另一家目前封测厂处于满产状态。

半导体材料+大硅片+光刻胶，材料在国内12寸集成电路产线市占率超8成，客户包括海力士、长江存储等，间接参股300mm大硅片领先企业，已布局I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶，这家公司研发并量产适用于TSV工艺产品。

①六氟化钨+PCB，六氟化钨的上游供应商，这家公司在PCB加工领域实现颠覆性突破，一举攻克了高多层板、微孔径加工的核心卡脖子难题；
            ②MLCC+OCA光学胶，MLCC领域超高端产品为国内唯一实现技术突破企业，并通过两家头部MLCC制造商验证，这家公司OCA光学胶已攻克技术瓶颈并实现量产。