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AI驱动先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场规模持续创新高，相关资本开支已进入新一轮上行周期，这家公司已成功进入三星、日月光、美光等国际一线供应体系，另一家的设备用于集成电路生产中的后道工序封装测试。

①半导体材料+存储芯片靶材，半导体材料已经批量应用于先端技术节点，碳化硅外延片产品已经在客户端认证，超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商批量应用，这家公司获净买入；②光通信+商业航天+磷化铟，砷化镓晶片、磷化铟晶片均已批量生产，并已向国内外客户供货，受益于下游光通信市场景气度提升，使得化合物半导体材料的需求大幅增加，机构大额净买入这家公司。

全球存储器营收一季度环比增幅超80%，机构称预计存储供需缺口或将持续至2027年，这家公司客户包括长江存储、合肥长鑫，另一家目前封测厂处于满产状态。

半导体材料+大硅片+光刻胶，材料在国内12寸集成电路产线市占率超8成，客户包括海力士、长江存储等，间接参股300mm大硅片领先企业，已布局I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶，这家公司研发并量产适用于TSV工艺产品。

①六氟化钨+PCB，六氟化钨的上游供应商，这家公司在PCB加工领域实现颠覆性突破，一举攻克了高多层板、微孔径加工的核心卡脖子难题；
            ②MLCC+OCA光学胶，MLCC领域超高端产品为国内唯一实现技术突破企业，并通过两家头部MLCC制造商验证，这家公司OCA光学胶已攻克技术瓶颈并实现量产。