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今日指数震荡回落，短线情绪同步走弱，午后市场有所企稳。板块方面资金防守过渡，红利股领涨。科技股分化，AI上游材料延续强势并向半导体材料扩散，关注细分领域的补涨，可挖掘潜力较大。物理AI与智能体分化中保持活跃，此外国产算力产业链受消息刺激异动走强，关注大厂下半年的出货放量。

受海外市场影响早盘指数震荡回落，短线情绪同步回落，短期指数反复震荡，跌跌涨涨或成为常态。盘面上科技股分化明显，AI上游材料仍相对强势，并向半导体上游扩散，如光刻胶、靶材、环氧塑封料、硅片、电子特气等逆势走强，同时设备环节同样展现韧性。此外物理AI及智能体小幅回流，天娱数科走出最高板。

今日指数震荡走强，科技股集体修复，短线情绪受连板股拖累相对偏弱。当下市场整体波动仍然较大，未来或先趋于稳定后再有方向上的选择。盘面上科技股集体修复，其中AI上游材料表现最为强势，关注扩产壁垒高、产能释放慢的环节。物理AI正常分化明日关注回流，AI应用转向智能体炒作后开始出现正向反馈。

早盘指数高开后强势震荡，临近午盘再度拉升，量能相较上一交易日有所萎缩，短线情绪受连板股拖累相对偏弱。盘面上高位科技迎来预期内修复，MLCC、光纤、电子布等AI上游涨价方向依旧最为强势，其中报业绩确定性相对较高；半导体/芯片受硅片带动走强；物理AI分化但强度可控，智能体相对活跃。超跌方向持续走弱。

今日指数低开冲高回落，短线情绪相对强势，连板晋级率开始回升，风格切换迹象越发明显。盘面上资金避险为主，煤炭、石油等防守方向反复活跃。科技股内部分化，高位算力硬件、半导体/芯片承压，连续分歧后关注修复强度。物理AI承接热钱成为短期资金新战场，但能否成为本月主流仍需明日确认。