财联社
财经通讯社
打开APP
11:00:58【郭明錤:CoPoS将于2028年下半年量产 玻璃与ABF不存在替代关系】
《科创板日报》11日讯,分析师郭明錤发文称,台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究,玻璃材料不会替代ABF薄膜,芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构,以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构,不存在替代关系。
半导体芯片 台积电 先进封装 玻璃基板
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-11 11:00:58 1215245 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消