全球六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。

①AI持续拉动光芯片需求，关键材料体系磷化铟或迎共振式增长窗口期；
            ②公司晋身Low-Dk二代布龙头，Low CTE布快速突破，充分受益AI超级周期爆发。

PCB制造的重要原料，行业集中度持续提升，磷铜球/氧化铜粉相关上市公司市占率和产能（附表），2025年全球PCB用磷铜球市场销售额达近190亿元。

六月前10天，韩国出口同比飙升至85.9%，前值40.3%，其中，半导体出口同比升至205.8%，前值149.8%。

①算力仍是稀缺资产，国内算力租赁市场进入量价齐升阶段，分析师看好供应能见度高的头部厂商；
            ②公司持续完善“光棒-光纤-光缆”全产业链布局，光纤有望为中短期业绩贡献显著增量。