AI算力需求爆发叠加新一代通信产业持续迭代，高频高速传输对PCB核心基材的性能提出了更高要求，凭借优异的热稳定性与介电性能等特性，PTFE受到产业内关注。在此产业风口，作为深耕PTFE应用领域的泛亚微透提前布局电子级PTFE膜生产线，并基于此开发的高频高速低介电损耗挠性覆铜板（FCCL），已完成客户端验证，标志着公司切入PCB上游原材料赛道。

行业信息显示，以英伟达Rubin Ultra为代表的新一代AI芯片架构，对配套PCB板材的介电损耗、热稳定性、信号传输能力提出严苛要求。改性PTFE复合材料凭借低介电、低损耗、耐热性优异等特性，成为高频高速PCB核心基材的重要备选方案之一。但目前全球高端电子级PTFE原材料，及配套高端FCCL基材，基本被杜邦、松下等国外企业垄断，国产化替代需求空间广阔。

针对国内高端材料需求短板，泛亚微透深耕高性能复合新材料领域，搭建电子级PTFE膜生产线，实现核心原材料自主可控。基于该产品，公司开发了高频高速低介电损耗挠性覆铜板（FCCL），并拥有自主原创的知识产权，授权的专利技术共有7项。据泛亚微透介绍，该产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，可广泛应用于6G通信、AI等领域的GHz级高频高速柔性电路板。

在技术落地层面，目前泛亚微透FCCL产品在软硬复合板上已完成客户端验证。公司方面表示，该产品量产后，有望打破杜邦、松下垄断，成为公司新的增长点。

为加速技术成果产业化、承接市场订单，泛亚微透通过定增募集资金投资建设了低介电损耗FCCL挠性覆铜板项目，聚焦适配AI算力、6G通信等领域的高端挠性覆铜板产品，项目总投2.6亿元按照规划，该项目达产后预计每年生产35万平方米高频高速FCCL挠性覆铜板。

业内人士分析，国内高端高频FCCL市场长期由海外企业垄断，行业供需缺口显著，国产化替代空间充足。泛亚微透以自有电子级PTFE膜产线为重要支点，完成向FCCL覆铜板的产业延伸，切入AI与6G两大高景气赛道。随着逐步商业化放量，公司有望抢占PCB上游基材市场份额。