全球高端电子树脂的供需缺口加大，行业高景气度有望延续，最新整理树脂与芳纶相关公司市占率、产能等（附表）。
算力基建引爆稀缺有色资源，最新整理小金属行业上市公司资源拥有量、产量、市占率等（附表）。
全球六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。
①AI持续拉动光芯片需求，关键材料体系磷化铟或迎共振式增长窗口期； ②公司晋身Low-Dk二代布龙头，Low CTE布快速突破，充分受益AI超级周期爆发。
PCB制造的重要原料，行业集中度持续提升，磷铜球/氧化铜粉相关上市公司市占率和产能（附表），2025年全球PCB用磷铜球市场销售额达近190亿元。
六月前10天，韩国出口同比飙升至85.9%，前值40.3%，其中，半导体出口同比升至205.8%，前值149.8%。
