受海外市场影响早盘指数震荡回落,短线情绪同步回落,短期指数反复震荡,跌跌涨涨或成为常态。盘面上科技股分化明显,AI上游材料仍相对强势,并向半导体上游扩散,如光刻胶、靶材、环氧塑封料、硅片、电子特气等逆势走强,同时设备环节同样展现韧性。此外物理AI及智能体小幅回流,天娱数科走出最高板。
今日指数低开高走延续强势,午后“主动拥抱新一轮科技革命和产业变革”定调催化行情进一步走强。盘面上科技内部出现小范围风格切换,中报业绩确定性成为资金首要考量,存储率先走强,后市PCB、光模块、MLCC及上游物料涨价有望轮动。而超跌/滞涨方向在无增量资金加持下逐步边缘化。
早盘指数低开冲高回落,科技如期分化但力度小于预期,热点方向继续领涨,防御板块过渡作用持续减弱,非科技方向逐步边缘化。盘面上PCB连续高潮后表现略有分化但仍超预期,资金依然聚焦上游为主。此外玻璃基板受台积电测试成果催化爆发,光互连、MLCC、存储均有所表现。
今日指数震荡走高,创业板相对强势,短线情绪再度出现过热数据,部分人气股午后率先回落。明日关注资金短暂防御的可能,着重留意提前下跌个股的反馈情况。但防守依然是过渡性质,资金短暂分流后大概率仍将回流科技。整体来说目前市场变化不大,中期节点或在中报。
早盘指数震荡走强,量能未持续放大,市场结构性行情延续。盘面上科技股连续高潮,光互连、PCB、MLCC三大方向领涨,AI上游资源品种涨价回流加强,同时资金向低位补涨扩散。科技股连续高潮叠加创业板指接近前高,短期或短暂分化但不影响趋势。有色受AI资源和地缘冲突有望结束双重催化独立走强。
今日指数高开回落后再度走强,市场氛围同步回暖短线情绪受连板股拖累相对偏弱。量能略有下滑结构性行情依旧,科技主导地位未变,全面行情能否实现取决于后续量能能否持续放大。盘面上科技股集体走强,算力硬件领涨,上游材料回流。非科技方向防御性板块集体回落,偏进攻的有色仍延续强势,大金融回落有限。