①到2028年，信息通信智能运营和服务能力将达到国际先进水平，形成30个以上高价值典型场景，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%。
                                    ②到2030年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术将取得显著突破，形成完备的协同创新和产业生态体系。

①美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入超薄单晶金刚石，突破高功率无线芯片散热瓶颈；
                                    ②华西证券指出，英伟达Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案；
                                    ③机构表示，当液冷逐渐成为高功率GPU基础配置，材料将成为下一阶段的效率放大器。

①今年以来，20家A股PCB领域上市公司发布扩产公告，包含框架协议及意向性投资在内，涉及总投资金额超800亿元；
                                    ②目前PCB产业进入了结构性供需紧俏，产业面临的主要卡点，包括高端产能供不应求、企业纷纷向上游布局、产业内部开始解决“卡脖子”环节等。